钎焊可以连接陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属及纤维强化的SiC陶瓷，是使用比较多的方法，表1列出了钎焊连接的接头的性能，包括相互连接的母材、连接工艺及反应组织。钎焊所使用的钎料多为含Ti、Al等相对于SiC来说为活性元素的活性钎料，且多为合金化的箔状，焊接母材表面都经过磨加工甚至抛光等平整化处理，控制中间层的厚度，焊接时多加有一定的压力，以促使界面冶金反应的进行和焊料向陶瓷中的渗透。钎焊钎料中，Ag-Cu-Ti合金是连接SiC陶瓷比较好的钎料，钛的活度是铜和银的比值的函数，随Cu含量的增加, Ti活度系数减少, 随Ag含量的增加Ti活度系数增加, 加入Sn会减少Ti活度系数^[25]，加入In可降低熔点，形成的Ag-Cu-In-Ti也是一种较好的活性钎料,可在较低温度焊接陶瓷^[26]。加入Sn的Cu-16.5at%Sn-5.5at%Ti，具有比相应的Cu-Ti合金更低的熔点，连接的SiC陶瓷具有较高接头强度^[27]。为了提高接头的高温强度，需要生成化合物强化相，如表中所示的接头中生成相TiC等。